Micron e Intel anunciaron la actualización de su asociación de desarrollo 3D XPoint, que dio como resultado el desarrollo de una clase completamente nueva de memoria no volátil, con latencia considerablemente baja y resistencia exponencialmente mayor a la de la memoria NAND.

Las compañías aceptaron finalizar el desarrollo conjunto de la segunda generación de tecnología 3D XPoint, que se espera que ocurra el primer semestre de 2019. El desarrollo de tecnología posterior a la segunda generación de tecnología 3D XPoint, lo realizarán ambas compañías de forma independiente, con el fin de optimizar la tecnología para cubrir sus respectivas necesidades empresariales y de productos.

Las dos compañías seguirán fabricando memorias con base en la tecnología 3D XPoint en las instalaciones de Intel-Micron Flash Technologies (IMFT por sus siglas en inglés), en Lehi, Utah.

“Micron tiene una gran historia de innovación con 40 años de experiencia como líder mundial en desarrollo de tecnología de memorias, y continuaremos impulsando a las siguientes generaciones de tecnología 3D XPoint,” manifestó Scott DeBoer, vicepresidente ejecutivo de Desarrollo de Tecnología de Micron. “Estamos entusiasmados con los productos que estamos desarrollando basados en esta tecnología avanzada, que permitirán que nuestros clientes aprovechen las capacidades únicas de memoria y almacenamiento.  Al desarrollar la tecnología 3D XPoint en forma independiente, Micron puede optimizar mejor la tecnología de nuestro plan de desarrollo de productos, al tiempo que maximiza los beneficios para nuestros clientes y accionistas”. 

“Intel obtuvo su posición de liderazgo al brindar una amplia variedad de productos de Optane en los mercados de clientes y centros de datos, con el respaldo de nuestros consumidores”, precisó Rob Crooke, vicepresidente ejecutivo y gerente general del Grupo de Soluciones de Memoria no Volátil de Intel Corporation. “La conexión directa de Intel Optane con las plataformas de cómputo más avanzadas, está logrando resultados innovadores en aplicaciones de informática y de consumo. Nuestro objetivo es aprovechar este impulso y ampliar nuestro liderazgo con Optane, el cual, combinado con nuestra tecnología 3D NAND de alta densidad, ofrece las mejores soluciones a las necesidades de computación y almacenamiento de hoy”.  

 

 

 

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